マザボを交換してもあまり変わらなかったので、CPUかクーラーを疑い始めている訳ですが
クーラー交換の前にCPUを交換してしまいました。

Intel Core i9-13900Kです。
i7で十分だと思っていたのですが、Z790なんてバカ高いマザボを買ったなら…と思ってポチってしまいました。
どうせ使うならいいものを使いたい訳です。
14900Kを買おうか悩みましたが、バカ高いので流石に手が出ませんでした。

あと、Kモデルを購入するとこの円盤が付属してくるのがいいですね。
もはや、この円盤の為だけに買う価値あると思ってしまいました。（脳死）

円盤を開けると中にCPUがあります。組み付けて動作を確認します。

ここまでスレッド数があると大抵のことは出来そうですね。
とりあえず、Cinebench R23を回した結果です。

結局、CPU温度が100℃に張り付くので、スコアはネット上で見るスコアより3000ぐらい低いです。
R20もやってみましたが、同じような結果でした。

マザボを交換し、更にはCPUも交換したわけですが、未だにベンチマーク実行時100℃張り付き問題の解決はできていません。
おいおい、i9にしたら余計発熱増えるだろ！と思った方、いると思います。
が、アイドル時や普段使用時は意外にも冷えています。
実際の所、Cinebenchほどの負荷が掛かることって普通に使っている分には起こらないので、それまでと言われればそれまでですが…

クーラーがちゃんと組み付けられていなければ、この温度にはならないはずなので、もしかしたら単純にクーラーの性能不足説、あるかもしれません。
次はクーラーを交換してみようと思います。

The post CPUをi9-13900Kに交換してみた first appeared on XyLe's official website.

まず、現在の状況については前回の投稿で説明済みなので割愛させていただきます。
結局のところ何をしても変わらなかったため、マザーボードを丸々載せ替える事にしました。

配送中にトラブルが発生した

購入して1日たったある日、Amazonからこんなメールが。

加えてAmazon上のステータスもこのような状況になりました。

いやいや「出荷工程上の原因」ってなんやねん！！

調べてみると、最近よくあることらしく、このような状況になった場合は一方的にAmazonの倉庫に商品が返品され、その後返金になるようです。
4.7万ぐらいするんだから丁寧に扱ってほしい…

そんなこんなでキャンセル処理され、無事に返金されたので再度同じものを注文しました。二度手間ですね…

無事に届いたがAmazonの梱包がやばい

まず届いて驚いたのがAmazonの梱包です。緩衝材などもなくただ紙袋にマザボがそのままぶち込まれており、その下に薄いダンボールが一枚だけ。

環境に配慮して紙袋+このような梱包にしているのでしょうけど、マザーボードの箱の角が少し潰れていました。

返品はめんどくさいのでしませんが、アリ〇クとかじゃないんだからもうちょっとまともな梱包はできなかったのでしょうか…
しかもマザーボードとか精密機器を紙袋に入れて配送してくる時点で「Amazonで電子機器とか買うのはよくない」と思いました。

精神的によろしくはないがとりあえず組み付ける

購入したものがこちら、ROG STRIX Z790-A GAMING Wi-Fi D4です。

中身は無事なようで一安心しました。

ただし、見た目は無事でも壊れている可能性があったので組み付けて動作させるまでは分からなかったのが怖かったです。

適当に組み付けました。果たして起動するのか…？

無事AMIの画面が表示されました。壊れてはいないようです。

問題の挙動を確かめるが…？

さて、問題の性能が出ない問題を調べます。CPUの発熱の件も気になります。
とりあえずCinebench R23を回してみます。

あれ…？

H670の時よりはスコアが出るようになっていますが、それでも28325でした。
CPUの発熱に関しても変わらず、やはりコア5とコア7が100℃に張り付きます。
ちなみにZ790なので、V/Fカーブによる電力制限も使用できますが、設定しても結果はあまり変わりませんでした。

CPU-Zでの結果も載せておきますが、やはり少し低いような気がします。

うーん、マザボが原因でもない…？
となるとCPUかもしくはクーラーが原因の説が出てきました…

とりあえず、引き続き検証が必要のようです。

追記：CPUを交換しました。

The post H670で性能が出ないのでZ790に交換してみた話 + Amazonの件 first appeared on XyLe's official website.

不具合が発生したのはASUS TUF GAMING H670-PRO Wi-Fi D4です。

元はi3-12100Fと一緒に購入したものですが、それを換装して使用していました。
最初は全然気が付かなかったのですが、ある日「ん？これちょっとおかしくね？」とおもったわけです。それは

このマザーでi7-13700Kを使用すると、性能がフルに発揮できない

という問題が発生します。
「お前、それ単純に冷却性能が間に合ってないんじゃね？」と思われるかも知れませんが明らかにおかしいです。

自分が使用しているのはCooler Master社のML360Lという360mm簡易水冷クーラーです。
それをフルに回してもCPU温度が100℃に張り付きます。

確かに、13700Kは巷では爆熱CPUと言われているほど発熱が恐ろしいです。しかしながら
ネット上の情報を見ている限りではBIOS上で電力制限などをかければ、空冷クーラーでも80～90℃台で運用できるそうです。
空冷クーラーでも冷やせると聞けば、簡易水冷であれば余裕で冷やせるだろう

と思いそこで奮発して360mmの簡易水冷を買ったわけですが全然冷えません。

そこで、電力制限をかければ多少はマシになるかと思い、BIOS上でPL1=PL2=190Wに設定しても変わりません。
CPU-Zで負荷をかけると一瞬で100℃に到達し、サーマルスロットリングが起きてCPUの周波数が下がっていきます。
空冷クーラーでも余裕で冷やせる、という情報があるのに360mmの簡易水冷を使用していて、更に電力制限をかけているにも関わらず、冷やせないのは明らかにおかしいです。

CPU-Zよりも負荷が高い、Cinebench R23を回してみると、通常マルチスコアで29000～30000程出るはずなのに26000台で推移します。

流石にここまで冷えないのはおかしい
と思い「もしかしたらCPUとクーラーの接地がうまく行ってない、或いはクーラーの保護フィルムの剥がし忘れか」と思い、バラしますが問題はありませんでした。

ネットで調べてみると、インテル13世代はどうやらCPUの反り問題と呼ばれるものがあるようで、それが原因かと思い

CPUの反りを確認するも問題なし。
CPUの反り、CPUとクーラーの接地、グリスの伸び、これらを何度も確認しましたがいづれにしても問題はありませんでした。

接地が問題ないとなれば簡易水冷の故障か初期不良か(2023年11月購入)とも考えましたが

アイドル時の温度はCoreTempで見る限りは30℃台なので、故障とは考えられません。

BIOSが悪いのかと思い、BIOSは現時点(2024.1.7)で最新のバージョン3101にアップデートしましたが、変わらず。
また、旧チップセットで13世代CPUを使う場合、Intel MEのバージョンが古いと性能がフルに発揮できない、という情報があったので
Intel MEも最新のバージョンをインストールしてあります。が、これも変わらず。

その他、意味があるかどうかわかりませんが水冷ラジエーターファンを吸気から排気の方向に変えてみたりもしました。
が、意味はありませんでした。

ここまでやっても改善しないので、Z790マザボに交換してみようと思っています。
交換したらまた追記する予定です…

追記：交換しました。

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